L'image peut être une représentation.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
Voir les spécifications pour les détails du produit.
528-AG12D
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Numéro d'article
528-AG12D
Fabricant/Marque
Série
500
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
-
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
-
Matériel de contact - Publier
Beryllium Copper
Citation requise
Veuillez remplir tous les champs obligatoires et cliquez sur "SOUMETTRE", nous vous contacterons dans les 12 heures par e-mail. Si vous avez un problème, veuillez laisser des messages ou un e-mail à [email protected], nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
En stock 14080 PCS
Coordonnées
Produits connexes
Mots-clés de 528-AG12D
528-AG12D Composants électroniques
528-AG12D Ventes
528-AG12D Fournisseur
528-AG12D Distributeur
528-AG12D Tableau de données
528-AG12D Photos
528-AG12D Prix
528-AG12D Offre
528-AG12D Prix le plus bas
528-AG12D Recherche
528-AG12D Achat
528-AG12D Chip