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508-AG8D

508-AG8D

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Numéro d'article
508-AG8D
Série
500
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Through Hole, Right Angle, Horizontal
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
-
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin-Lead
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
-
Contacter Terminer - Publier
Tin-Lead
Nombre de positions ou de broches (grille)
8 (2 x 4)
Matériau de contact - Accouplement
Copper Alloy
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
-
Matériel de contact - Publier
Copper Alloy
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508-AG8D Composants électroniques
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