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IC-628-SGG
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Numéro d'article
IC-628-SGG
Fabricant/Marque
Série
IC
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyester, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
30.0µin (0.76µm)
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
28 (2 x 14)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
30.0µin (0.76µm)
Matériel de contact - Publier
Phosphor Bronze
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