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HIC-764-SST
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Numéro d'article
HIC-764-SST
Fabricant/Marque
Série
HIC
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyester, Glass Filled
Pas - Accouplement
0.070" (1.78mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
10.0µin (0.25µm)
Contacter Terminer - Publier
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)
64 (2 x 32)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.070" (1.78mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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