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212-1-06-003

212-1-06-003

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Numéro d'article
212-1-06-003
Fabricant/Marque
Série
-
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-40°C ~ 105°C
Type de montage
Surface Mount
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
-
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
6 (2 x 3)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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Coordonnées
Mots-clés de 212-1-06-003
212-1-06-003 Composants électroniques
212-1-06-003 Ventes
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