iModule (Woxin)
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M0501SDLBG Non-isolated power modules

M0501SDLBG

Non-isolated power modules
Numéro d'article
M0501SDLBG
Catégorie
Communication interface chip/UART/485/232 > pre-sale chip
Fabricant/Marque
iModule (Woxin)
Encapsulation
LGA-14 (2.5x3x1.15)
Emballage
taping
Nombre de paquets
3000
Description
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Coordonnées
Mots-clés de M0501SDLBG
M0501SDLBG Composants électroniques
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