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808-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Numéro d'article
808-AG11D
Fabricant/Marque
Série
800
Statut de la pièce
Active
Emballage
Tube
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
25.0µin (0.63µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin-Lead
Nombre de positions ou de broches (grille)
8 (2 x 4)
Matériau de contact - Accouplement
Copper Alloy
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
80.0µin (2.03µm)
Matériel de contact - Publier
Copper Alloy
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