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522-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Numéro d'article
522-AG11D
Fabricant/Marque
Série
500
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
25.0µin (0.63µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin-Lead
Nombre de positions ou de broches (grille)
22 (2 x 11)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
25.0µin (0.63µm)
Matériel de contact - Publier
Brass, Copper
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