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1825575-2

1825575-2

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Numéro d'article
1825575-2
Série
-
Statut de la pièce
Active
Emballage
-
Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
Type de montage
Surface Mount
Résiliation
Solder
Caractéristiques
Open Frame
Taper
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Thermoplastic, Polyester
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Tin
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
196.9µin (5.00µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
8 (2 x 4)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
196.9µin (5.00µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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Mots-clés de 1825575-2
1825575-2 Composants électroniques
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