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DS34S132GN
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
Numéro d'article
DS34S132GN
Fabricant/Marque
Série
-
Statut de la pièce
Discontinued at Digi-Key
Emballage
Tray
Offre actuelle
-
Température de fonctionnement
-40°C ~ 85°C
Type de montage
Surface Mount
Colis/Caisse
676-BGA
Interface
TDMoP
Package d'appareil du fournisseur
676-TEPBGA (27x27)
Nombre de circuits
1
Tension - Alimentation
1.8V, 3.3V
Fonction
TDM-over-Packet (TDMoP)
Puissance (Watts)
-
Citation requise
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