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10-1508-30

10-1508-30

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Numéro d'article
10-1508-30
Fabricant/Marque
Série
508
Statut de la pièce
Active
Emballage
Bulk
Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
Type de montage
Through Hole
Résiliation
Wire Wrap
Caractéristiques
Closed Frame
Taper
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Matériau du boîtier
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pas - Accouplement
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement
Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement
10.0µin (0.25µm)
Contacter Terminer - Publier
Tin
Nombre de positions ou de broches (grille)
10 (2 x 5)
Matériau de contact - Accouplement
Beryllium Copper
Emplacement - Publier
0.100" (2.54mm)
Épaisseur de finition du contact - Poteau
200.0µin (5.08µm)
Matériel de contact - Publier
Brass
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10-1508-30 Composants électroniques
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